概要
IPF（国際プラスチックフェア）2008は、プラスチック・ゴム関連の素材や製品・技術・設備・関連機器が大集合する3年に一度の展示会です。
| 日時 | 2008年11月7日（金）〜11日（火） |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ |
| 出展品 | アイマーブ、Polybd、CPAO、リニアレンダイマー、導電ポリマー（開発品） |
| 入場料 | 1,000円（消費税込） （事前登録証をご持参の方は無料） |
| URL | （別ウィンドウで開きます）http://www.a-tex.co.jp/plastics/ipf/index.html |
事前登録
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当社出展概要
機能化学品
電気絶縁材、防水材等に使用される「Polybd」：液状ゴム
用途：電気絶縁材、防水材、シーリング材、コーティング材、防振材
電気絶縁材、防水材等に使用される「Polybd」：液状ゴム
用途：電気絶縁材、防水材、シーリング材、コーティング材、防振材
狙った温度で溶ける「CPAO」シャープメルトワックス
用途：インク・トナー添加剤、改質剤
分子構造を制御することによって熱安定性を高め変色を防ぐ水添石油樹脂「アイマーブ」：水添石油樹脂
用途：粘着性付与剤、樹脂改質剤
狙った温度で溶ける「CPAO」シャープメルトワックス
用途：インク・トナー添加剤、改質剤
VOC対策に適した低粘度減粘剤「リニアレンダイマー」：低粘度減粘剤
用途：可塑剤、減粘剤、加工助剤
従来材料比で数10倍の導電性を有する、溶剤可溶型導電性ポリマー（開発品）
約300S/cmの導電性を有し、かつ、有機溶剤に溶解する導電性ポリマーを開発
用途：静電対策、ディスプレイ関連部材、電極材料 等
電子材料
出光ブースイメージ
展示パネルのご紹介
（別ウィンドウで開きます）電気絶縁材、防水材等に使用される「Polybd」（PDF：1,912KB）
（別ウィンドウで開きます）分子構造を制御することによって熱安定性を高め変色を防ぐ水添石油樹脂「アイマーブ」（PDF：914KB）
（別ウィンドウで開きます）狙った温度で溶ける「CPAO」シャープメルトワックス（PDF：1,073KB）
（別ウィンドウで開きます）VOC対策に適した低粘度減粘剤「リニアレンダイマー」（PDF：841KB）
（別ウィンドウで開きます）従来材料比で数10倍の導電性を有する、溶剤可溶型導電性ポリマー（開発品）（PDF：443KB）
（別ウィンドウで開きます）
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会場情報
（別ウィンドウで開きます）幕張メッセ アクセスマップ
